La evolución de los servidores de alta densidad está transformando las dinámicas de los data centers, donde el enfoque se desplaza de la capacidad del servidor a la del rack. La nueva generación FlexTwin™ de Supermicro, que utiliza procesadores AMD EPYC™ 9006, permite concentrar hasta 512 núcleos por nodo, optimizando el rendimiento para aplicaciones de IA y HPC. Esta arquitectura innovadora incluye refrigeración líquida directa al chip, lo que plantea nuevos retos para los integradores como Nemix, quienes deben adaptar la infraestructura existente para maximizar la eficiencia desde el primer día.
Puntos clave:
- La densidad de cómputo en los racks se convierte en un factor clave para el rendimiento de los data centers.
- FlexTwin™ de Supermicro integra refrigeración líquida para gestionar la alta capacidad de cálculo.
- Los integradores deben preparar la infraestructura eléctrica y térmica antes de la llegada del hardware.
- La coexistencia de tecnologías de refrigeración es fundamental durante la transición hacia sistemas de alta densidad.
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