Xiaomi ha presentado su segundo chip propio, el XRing O3, desarrollado por TSMC con tecnología de 3 nanómetros. Este nuevo procesador debutará en el 18 Fold, un dispositivo plegable que cuenta con una pantalla interior de 7,58 pulgadas. Con esta innovación, Xiaomi busca posicionarse como un competidor directo del iPhone Ultra, ofreciendo un rendimiento avanzado en el mercado de los smartphones plegables.
Puntos clave:
- El chip XRing O3 es fabricado por TSMC en 3 nanómetros.
- El 18 Fold cuenta con una pantalla interior de 7,58 pulgadas.
- Xiaomi se posiciona como competidor del iPhone Ultra con este lanzamiento.
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